采用了水平多关节型机器人

实现了无走行轴机器人的性能。由于机器人主体的细小化（最小转动直径ф495mm，从而实现了体积小、重量轻、结构紧凑。）

按标准装备了吸附晶圆用的空气供应管线

由于采用了吸附搬运方式实现了高速度、高精度定位。
也可用于（±0.05mm）吸附搬运（边部夹住:Edge Clamp）中的搬运。

采用了绝对编码器

由于采用了附带全轴绝对值编码器的AC伺服电机，接通电源时不用回原点。

达到了很高的机械生产率

达到了220wafer/h（片/小时）。

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  有助于提高新一代的产品质量（22n/16n微细化）

  N₂清洗规格 300mmFOUP的载入口
  Smart SELOP-7-N (SELOP12F25-S7-N 系列)

  防止晶圆间交叉污染 防止晶圆表面氧化

  通过载入口的N₂清洗实现存取过程中的FOUP内晶圆管理

  

  

  控制喷嘴升降的时间

  和非对应N₂清洗的FOUP混合运用的载入

  避免和运动销载入位置的干扰

  喷嘴压焊强度调整功能

  喷嘴升降正常位置检测（传感器）

  载体基座上的FOUP N₂ 清洗

  • (1)对应业绩FOUP：ENTEGRIS公司A-300
    （4 purge port 型：Inlet 2端口、Outlet：2端口）
  • (2)可适用于各公司对应N₂清洗的FOUP

  可通过流量计监测N₂气体的流量

  防止微粒从清洗口侵入

  • (1)在INLET端口侧装配气体滤清器
  • (2)向位于FOUP注入口的规格金属孔眼压焊喷嘴

  

  

  

  

  200mm开放式晶圆传送盒适配器
  NEW OPTION TO Smart SELOP-7
  (KIT-SELOP08C25-S7系列)

  300mm晶圆对应载入口 可运用200mm的OC！

  

  FAB内的简单改造作业

  改造要点 ※概算改造时间（每1台载入口）：3小时

  • (1)设置带安全罩的适配器
  • (2)变更定位传感器臂
    （可感应200mm/300mm晶圆）
  • (3)变更晶圆弹出传感器

  防止晶圆弹出

  • (1)操作人员纵向放置晶圆
  • (2)带有制动功能的工作台旋转动作

  防止在200mmOC存取过程中取出传送盒

  工作台关闭时，使用FOUP夹钳轴（依据SEMI）夹紧传送盒

  对应传送盒

  传送盒：可收纳25片200mm晶圆的传送盒

  可定位晶圆

  • (1)可在载入口SELOP-7中使用
  • (2)对应晶圆：200mm标准、及薄型晶圆

  

  

  

  300mm晶圆传送盒（FOUP）的载入口
  （SELOP-Ver.5）

  无晶圆图形（Mapping）功能的廉价型

  

  防尘

  使用独自特有的技术，实现了高水平清洁度

  在全球的300mm半导体工厂中取得了优异的业绩

  在台湾、韩国、日本、欧美的半导体制造厂（Fab）都取得好业绩

  廉价型

  去掉Mapping功能的廉价型开盒器

  满足各种用户定制产品

  使用的各用户已有很好业绩，可满足各种用户定制产品

  

  适用	符合SEMI标准 300mmFOUP
  外形尺寸	W465×D588×H1317
  机体重量	52kg
  生产周期	FOUP开闭动作　各10秒以内
  FOUP门的固定	机械式锁住方式（非吸附方式）
  定位精度	FOUP前后轴：±0.1mm、FOUP门（Door）的升降轴：±0.1mm
  电源	DC24V±5%
  气源	压力：0.45～0.6Mpa　流量：约3升/循环周期
  检测功能	FOUP有无 FOUP正常装载 晶圆飞出 夹手
  机构	门（Door）的升降、压气缸 门的开关、压气缸 卡紧机构、压气缸 锁住钥匙、压气缸 FOUP的对接机构、压气缸
  任选	各种搬运器的ID读出器 可以安装 支持安装PIO 满足用户需求的显示的 颜色／设计 Infopad A?B?C?D

  

  

  空气晶圆搬运用

  SCARA机器人

  

  以配备了行走轴承且简单的控制系统做到了低成本

  凭借采用线性导轨还能对应LP的增设

  正在开发高速类型

  

  

  

  

  空气晶圆搬运用

  水平多关节机器人（双臂）

  

  因为驱动装置内藏于机器人的体内
  节省能源?节省配线

  因为有长的手臂4LP为止可以对应

  用两只手臂可以直接来调换晶圆

  通过吸附晶圆可以高速搬运

  

  

  

  200mm标准机械界面（SMIF）的装载本組件 （SELOM系列）

  使开口式晶圆提篮SMIF化的独创方法

  

  达到清洁等级1级（FFU任选）

  通过适当的气流控制，确保装置内的清洁度

  支持已有半新装置的SMIF化

  根据装置的宽度和工作台数等，以及业绩，为用户准备了丰富多彩的系列产品

  通过本公司独创的悬臂机器人实现了高效率搬运

  根据需求进行运行模式设定;载入口／工作台之间交叉式搬运等

  丰富的交货业绩

  由于有用于各种装置的丰富业绩，从而有很高的可靠性

  

  电缆	AC200V 50/60Hz、单相、1kVA
  生产周期	装载／卸载：约65秒
  机身重量	1）提蓝搬运机器人（X、Z、R、倾斜液压装置、卡紧轴） 2）SMIF开盒器 3）控制器 4）筐体（小环境） 5）台面定位用固定件 6）接口装置SEMI E23、E84、钢丝方式（任选）
  开盒器规格	晶圆盒的打开方法	下开型
  	装载埠间距	340mm（S型为330ｍｍ）
  	晶圆盒卡紧部分	1处
  	传感器	1）有无晶圆盒传感器 2）门到位传感器 3）有无晶圆提蓝传感器 4）晶圆飞出传感器
  	装载/卸载开关	每个装载埠各一个
  晶圆提蓝承载器规格	倾斜机构	倾斜角度90°（一个位置）
  	Z轴　工作范围	650mm
  	R軸　工作范围	±400mm（N型为±460mm）
  	定位精度	±0.5mm
  任选	风机过滤器机组（FFU）	ULPA过滤器 尘埃收集率（at 0.1～0.2μm） 99.999% 额定风量　3.2m～3/min 外形尺寸　415W×292D×170H 安装套数　装置宽度900以内　1套 1340以内 2套 1340以上 3套
  	提篮、旋转台	外形尺寸　400W×450D×900H 转动角度　180°
  	CID读数装置	CID：ASYST 标记位置：晶圆盒右下方

  

  

  空气晶圆搬运用

  水平多关节机器人（单臂）

  

  因为驱动装置内藏于机器人的体内
  节省能源?节省配线

  以小型做到了低成本

  通过吸附晶圆可以高速搬运

  

  

  

  

  晶圆用低真空搬运机器人

  低价格、高可靠性的半导体用低真空搬运机器人登场！

  

  是面向开工率高的低真空用途的廉价机

  不用对原点的控制器主体型

  与晶圆搬运系统EFEM组合可用于整体搬运系统

  ※可用于中度真空，也可用于两只机械手，高真空双臂式正在研制